30g (gramm) Hochwärtige Wärmeleitpaste HC-188 – 5.2 W/mk Kühlpaste für GPU CPU

11,19

Ab 10 Stück 0,49€ günstiger.

Kein Steuerausweis aufgrund der Anwendung der Kleinunternehmerregelung (§ 19 UStG)

18 vorrätig

Beschreibung

Wärmeleitpaste HC-188

Die nicht ätzende Wärmeleitpaste HC-188 findet optimale Verwendung auf wärmeempfindlichen Komponenten in Zusammenhang mit einem Kühler und zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und lange Haltbarkeit aus. Da sie keine metallischen Inhaltsstoffe enthält, ist sie nicht statisch aufladbar oder elektrisch leitend. Ebenso trocknet die Paste nicht aus, wodurch sie auch nach Jahren eine konstante Kühlleistung bietet.

 

Einfaches Auftragen

Dank ihrer Konsistenz ist die Wärmeleitpaste selbst für Einsteiger leicht aufzutragen.

 

Exzellente Leistung

Die Wärmeleitpaste setzt sich aus zum größten Teil aus Silikon zusammen, welche eine extrem hohe Wärmeleitfähigkeit aufweisen. Dadurch ist eine schnelle und effiziente Wärmeableitung von der CPU oder GPU garantiert. Mit ihrer überragenden Leistung zählt diese Wärmeleitpaste zu den Top-Wärmeleitpasten auf dem Markt.

Artikel

HC-188

Farbe

grau

Wärmeleitfähigkeit

5.2 W/mk

Thermische Impedanz

0.84 °C/W

Spezifisches Gewicht / Dichte

3.08 g/cm3

Verdunstung

<0.001 %

Dielektrische Konstante

>5.1

Thixotropierindex

300   1/10mm

Nettogewicht

30 gramm

Betriebstemperatur

-30~240

Kritische bzw. Kurzzeitige

Temperatur

-50~300

Komponenten

Silikonverbindungen: 50%
Kohlenstoffverbindungen: 20%
Metalloxidverbindungen: 30%

Stabil bei hohen Temperaturen

Niedriger Thermischer Widerstand

Elektrisch nichtleitend

Nicht statisch aufladbar

Nicht aushärtend

Nicht ätzend

Nicht austrocknend

Technische details

 

Artikel

HC-188

Farbe

grau

Wärmeleitfähigkeit

5.2 W/mk

Thermische Impedanz

0.84 °C/W

Spezifisches Gewicht / Dichte

3.08 g/cm3

Verdunstung

<0.001 %

Dielektrische Konstante

>5.1

Thixotropierindex

300   1/10mm

Nettogewicht

30 gramm

Betriebstemperatur

-30~240

Kritische bzw. Kurzzeitige

Temperatur

-50~300

Komponenten

Silikonverbindungen:
50%
Kohlenstoffverbindungen: 20%
Metalloxidverbindungen: 30%

Stabil bei hohen Temperaturen

Niedriger Thermischer Widerstand

Elektrisch nichtleitend

Nicht statisch aufladbar

Nicht aushärtend

Nicht ätzend

Nicht austrocknend

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